LED 산업은 성숙 및 포화 단계에 진입했습니다., 제조업체가 개발 전략을 조정하고 자동차 조명과 같은 틈새 시장으로 확장하도록 유도, 식물 조명, 자외선 LED, IR LED, 작은 피치와 같은 새로운 디스플레이 분야, 미니/마이크로 LED. 이들 중, UV LED 부문에서는, 많은 제조업체가 한동안 참여했지만, 과거에는 시장에서 UV LED 제품의 수용도가 상대적으로 낮았습니다.. 따라서, UV LED 산업은 초기 단계에 있습니다., 특히 UVC LED의 경우, 더 높은 기술적 어려움과 가격을 초래하는.

하지만, 신종 코로나바이러스 폐렴이 전 세계적으로 확산된 이후, 살균소독에 대한 소비자 인식이 급격히 높아졌습니다.. 전염병 예방 기회로 인해 UVC LED 제품에 대한 수요가 급증했습니다., UVC LED 기술 개발을 위한 글로벌 노력을 촉진하고 다양한 제품을 탄생시키고 있습니다.. 하지만, 이 모든 제품이 관련 요구 사항을 충족합니까??

사실은, 신뢰할 수 있는 UVC LED 제품을 선택할 때 고려해야 할 요소가 많습니다. 예를 들어, 서로 다른 바이러스와 박테리아는 소독 및 살균 효과를 얻기 위해 서로 다른 용량과 조사 시간이 필요합니다.. 게다가, 생산 과정에서, 고려해야 할 요소가 많습니다, 에피택셜 칩부터 포장, 완제품까지. 이러한 맥락에서, Yingfeng Technology가 재료를 공개했습니다., 프로세스, 기술적 과제, UVC LED 패키징 제품을 더 잘 이해하기 위해 UVC LED 패키징에 필요한 개발 동향 및 개발 동향.

구체적으로, UVC LED 패키징에는 세 가지 형태가 있습니다.: 유기농 포장, 반무기 포장 (라고도 “무기에 가까운 포장”), 완전 무기 포장.

유기농 포장에는 실리콘겔 등 유기재료를 사용합니다., 실리콘 수지, 또는 에폭시 수지. 여기에는 램프와 같은 제품이 포함됩니다., SMD, 그리고 세라믹 몰딩. 전반적인 기술은 상대적으로 성숙하지만, 자외선에 대한 저항성은 여전히 ​​개선되어야 합니다..

반무기 패키징은 유기 실리콘 소재와 유리 등 무기 소재를 결합해 활용한다.. 완전 무기 포장으로 유기 재료의 사용을 완전히 피합니다., 레이저 용접과 같은 방법을 통해 렌즈와 기판 결합 달성, 웨이브 납땜, 또는 저항 용접. 이는 유기 물질로 인한 광 감쇠 및 열 스트레스로 인한 고장과 관련된 문제를 완전히 제거합니다., UVC LED 장치의 안정성과 신뢰성을 효과적으로 향상시킵니다..

현재, 반무기 포장 제품은 국내 시장의 주류로 남아 있습니다., 주로 세라믹 지지 브라켓과 석영 유리로 구성. 렌즈의 배치는 세라믹 기판 컵의 가장자리 부분에 UV 방지 접착제를 도포한 후 석영 유리로 덮어 경화함으로써 이루어집니다..

재료 선택 측면에서, UVC LED 패키징은 일반 LED 패키징과 다릅니다.. 첫째로, 석영 유리는 무기물이기 때문에 선택됩니다, 자외선에 영향을 받지 않는, UVC 파장 범위에서 높은 투과율을 가집니다.. 둘째, 방열 기판용, UVC LED의 광-전기 변환 효율이 낮기 때문에 열 전도성이 높은 질화알루미늄 기판이 일반적으로 사용됩니다., 대부분의 에너지가 열로 변환되면서. 추가적으로, UVC는 접착제에 해롭기 때문에, 일반 LED 패키징에 비해 접착 유리와 브래킷의 UV 저항 요구 사항이 더 높습니다..

일부 제조업체는 산화알루미늄 방열 기판을 사용한다는 점은 주목할 가치가 있습니다.. 질화알루미늄과 산화알루미늄 기판은 모두 세라믹 기판입니다., 그러나 가장 큰 차이점은 열전도도에 있습니다.. 질화알루미늄의 열전도율은 일반적으로 약 140W/mK-170W/mK입니다., 산화알루미늄의 경우 약 30W/mK에 불과합니다..

알루미나 세라믹은 일반적으로 흰색이며 열전도율이 낮습니다., 일반적으로 저전력 제품에 사용됩니다.. 하지만, 알루미나 세라믹은 질화알루미늄에 비해 부서지기 쉽고 파손되기 쉽습니다., 특히 다이싱 과정에서, 치핑이 흔한 곳. 질화알루미늄 세라믹은 일반적으로 회색-검정색입니다., 높은 열전도율로, 일반적으로 고전력 제품에 사용됩니다.. 추가적으로, 시중에는 탄소 분말이 도핑된 알루미나 세라믹이 있습니다., 회색-검정색으로 보이지만 열전도율이 낮습니다..

열 관리 및 기밀성은 UVC LED 패키징 제품의 품질에 영향을 미칩니다., 둘 다 포장 공정에서 기술적인 문제입니다.. 열 관리는 UVC LED 패키징 제품의 수명에 직접적인 영향을 미칩니다, 기밀성은 신뢰성을 크게 결정합니다..

UVC LED는 열에 민감합니다., 낮은 외부 양자 효율 (건너뛰다), 즉, 전기 에너지의 극히 일부만이 빛으로 변환됩니다., 대부분이 열로 변환되는 동안, 칩의 수명에 직접적인 영향을 미칩니다.. 이것을 감안할 때, 현재 많은 제품이 높은 열전도율의 질화알루미늄 기판과 결합된 플립칩 기술을 활용하고 있습니다.. 질화알루미늄은 우수한 열전도율을 자랑합니다., UV 광원의 노화를 견딜 수 있고 UVC LED의 높은 열 관리 요구 사항을 충족할 수 있습니다..

재료 외에도, 포장 공정도 열 관리에 중요한 역할을 합니다.. 패키징 공정은 주로 다이 본딩 기술에 중점을 둡니다., 실버 페이스트 납땜 포함, 솔더 페이스트 납땜, 및 금-주석 공융 납땜.

은 페이스트 납땜은 접착력이 좋지만, 은이동이 일어나기 쉽다, 장치 고장으로 이어짐. 솔더 페이스트 솔더링의 경우, 녹는점은 단지 주위에 있습니다 220 섭씨, 장치가 마운트된 후, 리플로우 납땜으로 인해 다시 녹을 수 있음, 칩 이탈 및 고장으로 이어짐, UVC LED의 신뢰성에 영향을 미치는.

금-주석 공융 납땜은 주로 납땜 플럭스를 통한 공융 납땜에 의존합니다., 칩과 기판 사이의 결합 강도와 열전도도를 효과적으로 향상시킵니다., 결과적으로 UVC LED 제품의 신뢰성이 향상되고 품질 관리가 향상되었습니다.. 그러므로, 금-주석 공융 납땜은 시장에서 널리 사용됩니다..

납땜 공정에서, 공허 문제는 특히 중요하다. 솔더 보이드는 LED 칩과 기판을 접합하는 과정에서 생기는 결함을 말한다., 외관상 빈 공간으로 나타남. 방열에 영향을 미치는 중요한 지표입니다.: 무효율이 낮을수록, 더 나은 방열 효과, 제품 수명이 길어질수록, 그리고 품질이 더 좋을수록.

Yingfeng의 무기 패키징 기술은 불활성 가스와 환원 가스의 혼합물을 활용하여 열간 압착 공융 솔더링 공정에서 칩을 보호하는 것으로 이해됩니다., 전기 연결 효율을 더욱 향상시킵니다., 무효율 감소, LED 접합 온도 안정화.

공융 솔더링 기술에 있어서 Yingfeng의 장점과 특성은 두드러집니다.. 회사가 축적한 10 수년간의 공융 기술 강수, 리플로우 공융 보이드율이 다음 범위 내에서 제어됨 10%, 시중의 유사한 제품보다 훨씬 낮습니다.. 보이드율을 줄이기 위한 상대적으로 선도적이고 완전한 공정 기술 세트를 형성했습니다.. 현재, UVC LED 제품의 전체 공극 면적은 다음과 같습니다. 10%, 칩당 최대 보이드 면적은 다음과 같습니다. 2%, 시중 유사 제품의 무효율과 비교 15%-30%, 결과적으로 우수한 열 방출이 가능합니다., 더 길어진 제품 수명, 더 나은 제품 품질 관리.

신뢰성에 관하여, 포장 형태가 중요하지만, 핵심은 기밀성에 있다. 반무기 포장, 유리 렌즈와 세라믹 컵 기판은 접착 결합을 통해 밀봉된 공동을 형성합니다.. 폐쇄된 공동을 진공 청소기로 청소하는 것은 불가능하기 때문에, 접착제가 경화되면, 캐비티 내부의 공기는 열팽창을 일으키기 쉽습니다., 오버플로 및 기포 형성의 결과, 그리고 심한 경우에는, 공기 채널의 형성. 이 시점에서, 외부 수분과 불순물이 기포와 공기 채널을 통해 제품에 유입될 수 있습니다., 칩, 기판 등 오염 물질, 제품의 기밀성에 심각한 영향을 미치며, 그후, 광 출력 및 신뢰성